2块钱1斤，晚上吃一点，百病远离你，血管洗得干干净净！

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这项封装技能是博通与台积电多年协作的效果，晚上博通ASIC产品部高档副总裁兼总经理FrankOstojic表明：晚上跟着咱们到达摩尔定律的极限，先进封装关于下一代XPU集群至关重要。报导（文/梁浩斌）博通最近推出了3.5DXDSiP的芯片封装渠道技能，百病面向下一代高功能AI、HPC运用的定制XPU和ASIC。

其间富士通下一代2nm制程的Arm处理器FUJITSU-MONAKA现已承认运用博通3.5DXDSiP技能，远离这款处理器面向数据中心、远离边际核算等运用，据此前富士通的介绍，MONAKA每颗CPU包含一个中心的I/Odie和四个3D笔直堆叠die，并集成SRAM，估计2027年出货。3.5DXDSiP的最大亮点，血管洗在于可以将超越6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个体系级封装中。本年英伟达推出的首款Blackwell架构GPUB200，干干选用双die合封，中心面积也到达1600平方毫米左右。

图源：斤净净博通博通表明，3.5DXDSiP技能现在现已被首要的AI范畴客户运用，现已有6款产品正在开发中。小结：晚上先进封装作为未来AI核算芯片的重要部分，晚上博通这种大面积的芯片封装计划，可以极大程度上进步体系集成度，一起经过立异的互连计划，进步片内互连的带宽和进步能效，有望成为未来高功能处理器的一个重要方向。

台积电事务开展高档副总裁张晓强博士表明，百病台积电和博通在曩昔几年中密切协作，百病将台积电最先进的逻辑处理和3D芯片堆叠技能与博通的规划专业知识结合在一起。

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